酸性光锡添加剂电镀过程中，阴极需要摇摆吗？

更新时间2019-10-03 00:29:27

（一）特点
1、提供一个光亮的镀锡层
2、宽阔的电流密度范围
3、镀液稳定，容易控制
4、产品镀后即使经过一段储存时间，其镀层仍保持良好的焊接性和抗蚀性能。
5、可用于挂镀，滚镀
6、可用于印刷电路板和其他电子产品
（二）镀液组成及操作条件
金属锡 15-20g/L
硫酸亚锡 27-37g/L
硫酸（比重1.84） 30-100mg/L
开缸剂(Primary Additive) 32-35ml/L
辅助剂(Corrective) 1-5ml/L
温度 13-30℃
电流密度 1-2.5A/dm2
过滤 连续
搅拌 阴极摇摆
阳极 纯锡
（三）配置镀液
1、注入3/4的纯水于清洁的镀缸内
2、再不断的搅拌下，慢慢加入所需的硫酸量
3、待溶液冷却后，加入硫酸亚锡，并不断搅拌，使其完全溶解
4、加入纯水至镀槽容量的95%
5、依次加入开缸剂和辅助剂
6、过滤镀液后便可电镀
（四）设备
1、摇摆：用阴极机械摇摆，不宜用空气搅拌
2、过滤：连续过滤，每小时有1-2个循环
3、阳极：99.99%纯锡，阳极电流密度不超过2A/dm2
4、阳极袋：阳极外面应套有维尼纶布的阳极袋
5、槽缸：柔钢缸衬上Pvc或橡胶
6、温控：可用石英，钛，钽等热笔
（五）补充及维护
消耗量
开缸剂 30毫升/1000安培小时
补加剂 250-300毫升/1000安培小时
（六）注意事项/操作要点
1、金属锡的含量应保持15克/升, 但电镀印刷电路板时应保持20克/升, 金属锡是 以硫酸亚锡的形式加入的, 硫酸亚锡约含50%的金属锡。
2、辅助剂是起着提高电流效率和光亮镀层的作用, 每电镀1000安培.小时需 补充161辅助剂30毫升。
3、补给水是起着光亮剂的作用, 每1000安培.小时需加入161补给水0.2-0.4 升。
4、氯离子的带入会影响镀层在低电流密度区的分布, 因此适宜在入缸前预浸 10%的稀硫酸
5、酸性光锡工艺可以用于滚镀, 其配方和挂镀一样, 关键是滚镀后工件要充 分水洗干净, 直至干燥。
6、锌基合金和青铜合金的工件不能直接镀光亮酸锡, 因为金属锌会扩散到锡层 中去, 降低了锡镀层的抗蚀性能和焊接性能; 因此锌基合金和青铜合金的工 件在镀光亮酸锡之前应预镀铜或镍。
7、镀锡后的工件经过重铬酸钾的处理能提高抗蚀性能。其配方如下:
重铬酸钾 K2Cr2O7 : 50克/升
温度 : 90-95°C
时间 : 30 秒-1 分钟
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