陶瓷电路板的工艺有哪些？主要用于哪些领域？

更新时间2018-03-11 16:12:05

陶瓷电路板的工艺分为htcC、LTCC、DBC、DPC、和目前获得国家发明专利众成三维电子生产销售研发的LAM（激光快速活化金属化技术）
LAM（激光快速活化金属化技术）主要用于：
LED领域
大功率半导体模块
半导体致冷器
电子加热器
功率控制电路
功率混合电路
智能功率组件
高频开关电源
固态继电器
汽车电子
航天航空及军用电子组件
太阳能电池板组件