什么是封装？其工艺是？

更新时间2018-03-11 15:57:38

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

封装时主要考虑的因素：

1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；

 2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；

 3、 基于散热的要求，封装越薄越好。 

其工艺流程  ：

领料  ：铝基板 、晶片、反光胶 、固晶胶  、金线、压条胶 、硅胶、荧光粉

1、 固晶           a: (cf电压、  po亮度 、  wd波长、  iv强度 、qty数量、 STD平均落                               差、   p/n型号）

                         b: 固晶胶（绝缘胶、导电银胶）

                         c: 铝基板

                         d: 固晶机

2、 固晶烘烤    a: 已固晶好全检好的半成品

                         b: 立式烘烤箱（160度、2H)

3、焊线            a: 已固晶好的半成品

                          b: 金线（1.0mil、1.25 mil）

                          c: 焊线机

                          d: 稳压电源

4、点压条          a: 压条机（CN-8605)

                           b: 已焊线好全检好的半成品

                           c: 点胶机

5、配胶              a: 硅胶（PC-184AB、6301AB)

                           b: 荧光粉（00902、4-3-2、BL102、11001）

                           d: 电子称、烧杯

6、点底胶           a: 已配制好的底胶、待点底胶的半成品

                            b: 点胶机

7、烘烤               a: 待烘烤的半成品           

                            b:水平式烘烤机

8、点荧光粉        a:  已烘烤好的底胶半成品

                            b: 已配制好的荧光粉

9、烘烤               a: 待烘烤的兰成品

                            b: 水平式烘烤贡(短烤完成后需要以150度，长烤2H)

10、分板             a: 已长烤好光源半成品

                            b: 分板机

11、分BIN          a: 已分板好光源半成品

                             b: 分BIN机(vf电压、LM流明、 CCT色温）

12、包装入库       已分BIN好光源成品（填写光源入库明细表，清点数量）

相关标签:工艺