为什么接地平面和电源平面应紧密耦合？

更新时间2018-12-03 12:32:39

使用去耦电容是解决电源完整性的一个重要措施。去耦电容只能放置在PCB的顶层和底层。去耦电容的走线、焊盘以及过孔都将严重的影响去耦电容的效果，这就要求设计时必须考虑链接去耦电容的走线尽量短而宽，连接到过孔的导线也应尽量短。

 

例如，在一个高速数字电路中，可以将去耦电路放置在PCB的顶层，将第二层分配给高速数字电路（如处理器）作为电源层，将第三层作为信号层，将第四层设置成数字高速电路地。

 

此外，要尽量保证由同一个数字高速器件所驱动的信号走线以同样的电源层作为参考平面，而且此电源层为高速数字器件的供电电源层。

多电源参考平面将被分割成几个电压不同的实体区域，如果紧靠多电源层的是信号层，那么其附近的信号层上的信号电流将会遭遇不理想的返回路径，使返回路径上出现缝隙，对于高速数字信号，这种不合理的返回路径设计可能会带来严重的问题，因此要求高速数字信号布线应该远离多电源参考平面。

 

确定多个接地参考平面（接地平面）：多个接地平面（接地层）可以提供一个好的低阻抗的电流返回路径，可以减小共模EMI。接地平面和电源平面应该紧密耦合，信号层也应该和邻近的参考平面紧密耦合，减少层与层之间的介质厚度可以达到这个目的。