SMDPAD是什么工艺

更新时间2018-10-13 05:44:49

SMT工艺流程------双面混装工艺 

A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况。

B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 

C：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件，引脚打弯 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片--> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 A面混装，B面贴装。

表面贴装焊盘，就是贴片元件回流焊的工艺

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