聚酰亚胺薄膜怎样热封

更新时间2018-06-08 15:30:01

聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上 ，长期使用温度范围-200~300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004~0.007，属F至H级绝缘材料。

热封性能测试。试样大小为100 mm×15 mm，封接范围为20 mm×15 mm；PI薄膜封接采用热板法，即在美国Carver公司的CMP-4122高性能实验热压机或澳大利亚IDM仪器公司的L0001实验热封机上进行。热封接性能测试按照国家轻工业行业标准QB/T 2358—1998进行。