更新时间2018-03-30 17:07:32
一、高压瓷片电容的陶瓷介质内空洞(Voids)
导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质 的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致高压瓷片电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。
二、高压瓷片电容的烧结裂纹(firing crack)
烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。
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这个是被击穿了
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